5月7日，在重庆市经济和信息化委员会、四川省经济和信息化厅、重庆市科学技术协会、重庆高新技术产业开发区管理委员会共同指导下，由重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会、成都电子信息产业生态圈联盟、集成电路与微系统全国重点实验室、成都国家“芯火”双创基地联合主办的2024成渝集成电路产业峰会，2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛在重庆国际博览中心隆重召开。云潼科技董事长兼总经理廖光朝受邀出席并做主题报告。
本届峰会以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题，聚焦“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门话题展开探讨。汇聚了行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。
2024成渝集成电路产业峰会
峰会期间，云潼科技董事长兼总经理廖光朝以“车规半导体设计技术要求及开发流程”为主题开展报告，获得峰会广泛好评。报告详细剖析了车规半导体的分类与主要应用场景、车规半导体设计核心考虑要素与技术验证要求、整车开发流程及匹配的车规半导体开发流程。
云潼科技董事长兼总经理廖光朝受邀出席并做主题报告
当前云潼科技聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案，拥有IGBT、MOS单管及模块等产品线，产品广泛应用于主驱控制器中主驱逆变器、底盘域、热管理领域、车身域、储能系统中UPS/PCS等多个场景，已获200余项各类专利，是国内车规级半导体器件标准的主要建设者。
截至目前，云潼科技客户涵盖三花汽零、日本电装、联创汽车、安闻汽车、江苏超力、和美汽车、 麦格米特、上海格陆博等众多知名企业，为国内多家整车制造企业，100余款车型提供配套产品。
川渝一盘棋，共担“芯”使命，面向未来，云潼科技将始终坚持开放合作、互利共赢，推动技术应用与创新，为成渝半导体产业高质量协同发展贡献力量。
云潼科技是一家聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案，全链条自主可控的半导体Fablite公司。公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家，同时拥有多位具有十余年国内知名半导体企业工作经验的核心成员，为国内车规半导体器件标准的主要建设者，拥有多项发明专利、实用新型专利。
公司当前业务以新能源汽车市场为主，产品应用于主驱控制器中主驱逆变器；底盘域：ABS、ESC、EPB、EPS、One booster等；热管理领域：PTC、压缩机、电子水泵；车身域：电子风扇、车灯控制、车窗控制、车尾门控制。配套新能源主流整车厂，服务的车型超过100+，主要直接客户有：三花汽零、日本电装、联创汽车、安闻汽车、江苏超力、和美汽车、 麦格米特、上海格陆博等。
